Флюс-гель для пайки ChipSolder G-NC-5268-LF

Код товара: 000014680 Модель: G-NC-5268-LF
НЕТ В НАЛИЧИИ
Уточнить наличие
delivery ДОСТАВКА
- Самовывоз
- Курьером Донецк, Макеевка (бесплатно)
- Города областного значения ДНР

payments ОПЛАТА
- Наличными в кассу
- Наличными курьеру
- Перевод денежных средств на карту

garanty ГАРАНТИЯ
- Гарантия: 0 мес.
- Oбмен/возврат товара в течение 14 дней

Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.


Характеристики:
не кипит
не содержит галогенов
не твердеет после пайки
не высыхает на открытом воздухе
пригоден для многократного использования
фиксирует BGA и SMD компонент при запаивании
поддерживает как обычную так и безсвинцовую технологию пайки
не оставляет темного нагара (остается прозрачным гелем после пайки)
Остаток флюса является чистым, мягким, прозрачным, некоррозионным и не проводит ток. Очистка остатка необязательна.
Остаток можно удалить любым универсальным средством на спиртовой (спиртобензин) основе.


Технические спецификации:
Класс флюса: REM-0 (синтетический)
Консистенция: почти прозрачный густой, вязкий гель с приятным сладким запахом.
Цвет: светло-желтый, почти прозрачный.
Токсичность: нетоксичный.
Коррозионная стойкость: некоррозионный (на полированной зеркальной медной пластине отсутствуют окислы как до, так и после прогрева и пайки в течение 1000 часов).
Рабочая температура: 180 – 300 °C.
Растворимость в воде: нерастворимый.
Не имеет срока годности.
При температуре ниже 5 °C теряет прозрачность, при этом сохраняет свои свойства.


Флюс для пайки ChipSolder, G-NC-5268-LF, G-NC-5268-LF в наличии и под заказ. Возможен подбор совместимых моделей.

Написать отзыв

Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
    Плохо           Хорошо